paragon AG platziert weitere 3,0 Mio. Euro ihrer Unternehmensanleihe 2013/2018

paragon AG platziert weitere 3,0 Mio. Euro ihrer Unternehmensanleihe 2013/2018

Delbrück, 03. März 2014 - Die paragon AG hat eine weitere Tranche ihrer im Juli 2013 begebenen Unternehmensanleihe platziert (ISIN: DE000A1TND93 / WKN: A1TND9). Die Emission im Volumen von 3,0 Millionen Euro erfolgte durch Privatplatzierung bei institutionellen Investoren. Valutatag ist der 03. März 2014, der Ausgabepreis betrug 102,5%. Damit erhöht sich das platzierte Gesamtvolumen der Anleihe (prospektiert: bis zu 20 Millionen Euro) auf 13,0 Millionen Euro.

Klaus Dieter Frers, Vorstandsvorsitzender der paragon AG: "Das anhaltende Investoreninteresse an unserer Anleihe zeigt, dass wir mit unserer Wachstumsstrategie auf dem richtigen Weg sind und dem Kapitalmarkt eine interessante Perspektive bieten."

Die zusätzlichen Mittel sollen hauptsächlich in den weiteren Aufbau der Geschäftsfelder Karosserie-Kinematik und Elektromobilität fließen.

Sole Global Coordinator und Sole Bookrunner der Transaktion war die Close Brothers Seydler Bank AG, Frankfurt am Main.

Porträt

Die im Regulierten Markt (Prime Standard) der Deutsche Börse AG in Frankfurt a.M. notierte paragon AG entwickelt, produziert und vertreibt zukunftsweisende Lösungen im Bereich der Automobilelektronik. Zum Portfolio des Direktlieferanten der Automobilindustrie zählen Produkte in den Geschäftsbereichen Sensoren, Akustik, Cockpit, Elektromobilität und Karosserie-Kinematik. Neben dem Unternehmenssitz in Delbrück (Nordrhein-Westfalen) unterhält die paragon AG Zweigniederlassungen in Suhl (Thüringen), Nürnberg (Bayern) und St. Georgen (Baden-Württemberg) sowie ein Vertriebsbüro in Shanghai (China).

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